在透明显示屏的出产流程中，封装是适当主要的一环，如今，商场上有三种野外led显现屏封装方法：DIP、SMD。这两种封装形式好坏是什么，之间有哪些差异，一起来看看。

　　咱们知道封装的效果是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到进步发光功率的效果，好的封装能够让LED具有十分好的发光功率和散热环境，进而提高LED的寿数。

　　一 .DIP封装

　　DIP封装，是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯式显现屏。是三种封装形式中最先开展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家出产，再由LED模组和显现屏厂家将其刺进到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制造出DIP的半野外模组和野外防水模组。前期是将红绿蓝三种色彩的灯插在PCB上构成一个RGB的像素点，后期现已能够将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一野外全彩屏，相对来说进步了出产功率和制造本钱。但不管单灯RGB仍是三合一RGB都存在点距离受制于灯珠的直径，现在只能做到P6，很难做到更高密度的野外显现屏。防护性能好，但视角欠好准确固定，通常在100-110之间，所以适合做室外的大距离显现屏。

　　DIP显现屏现在看来，出产安排比较杂乱，不易实行机械化出产，出产功率底下。显现屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次欠好掌控，所以质量欠好稳控。别的DIP出产厂家众多，没有很高的技能和设备门槛，竞赛剧烈，许多厂家运用劣等的原材料和PCB板，降低本钱来争夺商场份额，质量低，几乎没有完善的售后确保。

　　DIP 商品从外观上来看相对粗糙，视角只要100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，现在在野外P20-P8商场还能占有较强的商场份额。

　　二 .SMD封装方法

　　SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：外表贴装器材，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:外表黏著技能)元器材中的一种。 “在电子线路板出产的初级阶段，过孔安装彻底由人工来完成。第一批主动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，可是杂乱的元件仍需求手工放置方可进行波峰焊。 外表贴装元件在大概二十年前推出，并就此创始了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，终究都变成了外表贴装器材(SMD)并可经过拾放设备进行安装。在很长一段时间内大家都以为一切的引脚元件终究都可选用SMD封装。SMD技能在LED显现屏中运用广泛。

　　三合一是透明显示屏SMD技能的一种，是指将RGB三种不同色彩的LED晶片封装的SMT灯依照必定的距离封装在同一个胶体内.选用三合一SMD技能的全彩LED显现屏整屏视角相对DIP较大，且外表能够做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。从色彩上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一简单，且色彩饱和度高。三合一是用全部面来发光,所以三合一全体上的色彩更为均匀。三合一全体平整度方面更加简单控制。一直是高清LED显现屏所选用的规范技能。

　　开展前期，因为制造技能杂乱，修理艰难，导致本钱十分昂扬，通常用于高端的LED显现商品。近来几年因为三合一技能的快速开展和出产技能的不断改进，许多运用主动设备，SMD开展飞速，本钱降低了许多，是现在LED室内显现屏的主流商品。并且已开端向透明显示屏商场浸透，但亮度和野外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的距离。