跟着透明显示屏的遍及，其总产值也将超越传统照明。而从LED商场的开展势头中，能够看出2015年将是该职业商场进行结合的一年。

　　从全体趋势来说，2014全年国内封装商场增速不行抱负，首要原因在于职业竞赛加重，毛利率降低凶猛。
可是如显示屏、背光等范畴添加有限，首要添加会集在照明范畴，也就是说，会集在白光范畴。所以在2015年，白光封装几乎是唯一的添加力，而且竞赛会进一步加重，透明显示屏毛利率的降低将会导致商场进一步洗牌，洗掉很大一部分没有竞赛力的公司。

　　白光封装器件作为照明使用的首要光源，在世界节能减排的大环境下，需求不断添加，使用范畴也越来越广泛。从曾经由欧美、日韩等发达国家的推行，逐步过渡到开展中国家的需求添加及国内商场的起量。当前现状是欧美、日韩等商场需求稳步添加、开展中国家及国内商场迸发即将来临，因此，透明显示屏商场应该在逐步剧烈的竞赛中有一个无穷的迸发。相对应白光封装范畴也会是一个无穷的时机。

　　商场竞赛逐步加重的背景下，终端照明产品的报价跌落是必定的趋势。而报价跌落，则会影响更多的商场需求。

　　因此关于这种商场添加，透明显示屏报价和本钱将会是很多客户的首要思考规模。在如今我们的技能方法大致一样的情况下，细节及部分优势则变成了赢得更多商场的要害。例如更高的亮度、散热非常好，寿数更长等。

　　一起，新式的封装方法也是成绩的添加点，这些年国内外众多科研机构和公司对LED封装技能持续展开研讨，优秀的封装资料和高效的封装技能陆续被提出，高可靠性的透明显示屏新产品相继呈现。例如倒装、三维封装、COB封装等。

　　三维封装技能，关于LED封装而言是一种全新的概念，它对规划思路和理念、资料特性以及封装技能自身提出更多立异性的需求。三维打印技能从呈现到今日，有了长足的进步，使LED三维封装技能变成一种也许，但当前存在很多需求战胜的难题，如资料的复合制备、资料间热应力平衡操控、出产功率等。因此能够说根据三维打印技能的LED封装技能仍是较为悠远的设想。

　　COB(ChiponBoard)封装构造是在多芯片封装技能的基础上开展而来，COB封装是将暴露的芯片直接贴装在电路板上，经过键合引线与电路板键合，然后进行芯片的钝化和维护。COB的长处在于：光线柔软、线路规划简略、高本钱效益、节省体系空间等，但存在着芯片结合亮度、色温谐和与体系结合的技能问题。

　　跟着LED功率化、模组化、低本钱、高可靠性的不断开展，对封装技能的需求将越来越严苛，尤其是封装资料和封装技能。封装技能比较复杂，需求归纳思考光学、热学、电学、构造等方面的要素，透明显示屏一起低热阻、稳定好的封装资料和新颖优良的封装构造仍是LED封装技能的要害。

　　从上面的剖析能够看出，LED封装技能将对往后的LED职业商场开展发生必定的影响。更多广告透明显示屏设备请持续重视广告门户网。